分享：热界面材料导热硅脂的研究进展
随着电子器件不断向微型化与集成化方向发展，其功率密度急剧增大，导致工作时单位时间内产生的热量急剧提高，这些热量若不能快速耗散，将会导致电子器件性能恶化甚至发生故障[1-2]。电子器件通常依赖散热器散热，但由于加工精度限制，器件（热源）和散热器的接触界面间不可避
氮化硼
湍流驱动合成石墨烯包覆的六方氮化硼粉末，用于无枝晶钾金属电池
钾金属电池被视为下一代储能系统的有前途候选方案。然而，其实际开发受限于容量输出不足及负极侧持续的枝晶增生问题。本文，北京石墨烯研究所刘忠范院士、孙靖宇教授、Yuqing Song等《ADVANCED MATERIALS》期刊发表名为“Turbulent Flo
石墨烯六方氮化硼和过渡金属硫族化物层数工程与可控制备最新进展
与单层材料相比，多层二维材料为调整电学、光学和量子特性提供了更多的机会。层数、堆叠结构和层间相互作用是控制这些材料物理行为的关键参数，从而实现可调带隙、层间激子、滑移铁电性和非常规超导性等独特功能。
更酷、更快、更好：晶体波为更酷的电子设备实现超快热传递
想象一下，无论运行多少应用程序，手机都不会发热。想象一下，未来超级计算机能耗更低，电动汽车充电更快，救生医疗设备温度更低，使用寿命更长。
三大技术助力聚合物材料攻克热管理难题
传统金属散热器因重量、柔韧性不足难以满足现代电子设备的轻量化需求，而聚合物材料凭借轻质、耐腐蚀、易加工等优势成为热管理领域的新焦点。
雅安百图高新取得一种氮化硼改性方法及产品和应用专利
国家知识产权局信息显示，雅安百图高新材料股份有限公司取得一项名为“一种氮化硼改性方法及产品和应用”的专利，授权公告号CN 116082858 B，申请日期为2022年12月。